第 24 屆 電 資 院 傑 出 校 友 簡 介 - 黃 坤 進
黃 坤 進
資訊工程學系 碩士97級
現職 聯發科技晶片產品開發本部 協理
學歷 國立清華大學資訊工程學系碩士，1997
國立清華大學資訊科學學系學士，1995
經歷 聯發科技 晶片產品開發本部 協理，2021迄今
聯發科技 設計技術本部 處長，2014-2021
智原科技 設計發展部 部經理，1999-2014
傑出成就及貢獻
黃坤進校友於1997年畢業於清華大學資訊工程學系碩士班，自1999年起服務於智原科技、聯發科技，帶領團隊負責設計自動化技術以及SoC晶片產品開發，擁有24年豐富的半導體產業經驗。
智原科技是亞洲第一個ASIC公司，黃坤進校友在智原科技發展設計自動化平台，協助設計開發團隊提升品質和效率，每年可產出大小晶片多達數十個。後負責實體設計開發，曾於2012年帶領團隊完成複雜度極高的4G Base Station SoC晶片，不僅First cut work，並於隔年量產，貢獻10% 營收和獲利。
黃坤進校友在聯發科技帶領分佈於台灣、新加坡及印度的600人SoC晶片開發團隊，負責包含手機晶片、WiFi晶片、以及ASIC晶片等所有產品線之Silicon Implementation。不僅數量多，晶片複雜度高，也需要使用最先進的製程，並且須滿足產品Time-to-Market和PPA (Performance/Power/Area)的要求，整個開發團隊直接貢獻於公司產品的競爭力和營收直接貢獻。聯發科技於2019年發表全球首顆5G晶片(天璣1000)，功能和性能頗受好評。而後推出一系列的旗艦級產品，更推升營收突破100億美金。他除了不斷推進晶片開發技術，近年來也大幅擴充印度團隊的質與量，跨區域合作提供穩定的人才和研發能量。
與母校的合作互動
多年來黃坤進校友鼓勵大學院校學生從事VLSI/CAD相關領域，並與台積電合作專屬課程，連結產業新知，與學校合作推廣，課程內容頗受學生好評。